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簡易BGA植球過程

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1#
發表于 2016-9-20 12:17:06 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
筆者純屬個人愛好,看著專業的維修師傅修好一臺臺本本,自己也想搞一下。所以以下方法有些為自己摸索有些是東拼西湊,最終就形成了這樣一套值球的方法:
老手請直接飄過~~ 新手可以參考過程,大致過程是:
首先將拆下的芯片表面均勻涂抹焊膏,然后用烙鐵簡單拖焊。
然后用吸取線仔細拖焊。
然后用洗板水刷洗干凈。
然后均勻涂抹薄薄一層焊膏,一定要薄。
然后找個金屬板,我用的是鋁板,用導熱硅脂將芯片和鋁板粘合。
然后放上鋼網,對齊!這個很關鍵。
然后倒錫珠,用紙慢慢掃滿所有點。并除去多余的錫珠。
然后放到預熱臺上面加熱到250℃,加熱過程要緩慢,我一般是每2分鐘升高25℃。
然后等待全部錫球融化后,用風槍吹2分鐘。
之后自然冷卻到150℃左右,就可以取下鋼網和芯片了,此時分離鋼網和芯片比較費力,我一般都是放到洗板水里面泡5分鐘,然后它自己就開了。
然后清洗芯片,會看到有個別的點沒有植上錫球。
此時再次將芯片放到預熱臺,用鑷子把錫球放到芯片空缺錫球的位置,然后用風槍加熱,直至該錫球融化貼合到芯片的焊盤上面,一個點一個點的弄。不要急于求成,否則會好多錫球沾到一起的。那樣就不好弄了。
如果有粘到一起的,就用鑷子和風槍配合把錫球取下,然后重新值空缺的位置。
最后所有都搞定之后,涂抹一層焊膏,用風槍給芯片整體加熱,讓錫球飽滿發亮。
清洗芯片,值球結束。
一般此過程需要2~4個小時,視芯片大小而定,一般500點的BGA大約2個小時,而1170點的BGA我用了4個小時。



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今天的主角1170的BGA

今天的主角1170的BGA

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首先簡單處理焊盤

首先簡單處理焊盤

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然后用吸取線仔細處理

然后用吸取線仔細處理

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鋁板上涂抹導熱硅脂

鋁板上涂抹導熱硅脂

5.jpg (51.55 KB, 下載次數: 37)

放好涂好焊膏的芯片

放好涂好焊膏的芯片

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對齊鋼網

對齊鋼網

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倒錫球

倒錫球

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攤開錫球

攤開錫球

9.jpg (69.32 KB, 下載次數: 37)

攤好效果

攤好效果

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加熱到250攝氏度

加熱到250攝氏度

11.jpg (114.86 KB, 下載次數: 36)

搞定!!

搞定!!

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 樓主| 發表于 2016-9-20 20:37:55 | 只看該作者
wanyi 發表于 2016-9-20 19:21
植珠臺不貴啊,用那個快很多,基本上一個小時以內。

植球臺好像應該是有兩種,一種是大鋼網的,一種是手工的植球臺,我用過手工的,記得當時倒完錫球之后,從植球臺上取下的時候,容易不小心就弄偏移了。不過看 那種大的植球臺很好,但是我也不總維修這個,就偶爾玩一玩,不過倒是經常焊接,從taobao買的芯片一般都是值好球的,所以回來放到主板上直接加熱就好

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 樓主| 發表于 2016-9-20 20:27:35 | 只看該作者
lf1286 發表于 2016-9-20 15:27
時間有點久了,感覺加熱的有點太慢了。

加熱速度不能快的,普通intel的南橋可以快速加熱,因為它采用的工藝都是50nm以上的,而且它外面有樹膠殼,芯片本身不會吸收大多熱量,但是intel北橋和AMD的橋 或者 板載CPU的話如果快速加熱的話,一定會短路的,因為它承受不來那么快的加熱速度,這些芯片會由于內部結構的膨脹系數不同,而且芯片的工藝都在50nm以下,這就很容易導致芯片里面層與層之間短路,一般芯片內部膨脹系數大的是金屬導線,膨脹系數小的是摻雜磞、磷的半導體,這樣的話如果加熱速度快,那么金屬導線會刺穿這些半導體,導致芯片里面的晶體管失效,并且絕緣柵會被擊穿。

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發表于 2016-9-20 13:51:32 | 只看該作者
你這樣 太浪費錫球了 ,下面先用  白紙 墊著   錫球填好后  回收錫球  然后在加熱    帶網加熱基本一次搞定  摘網加熱 都要搞2  3 次 補點   也就10多20分時間吧  沒有你說的那么幾個小時

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帶網老是植不好啊,要么沒化要么弄亂七八糟的,沒化的原因就是怕吹久了芯片廢了,溫度250夠嘛?發現風速低了也不行,好點風速比較好吹,就是不知道設置多少溫度和風速啊?我的網就是靠焊膏粘住的,以前我看師傅都是  詳情 回復 發表于 2016-11-8 02:21
SR17E 這種HM86 南橋也就幾分鐘 或者4代CPU 集成南橋的 也就十幾分鐘  詳情 回復 發表于 2016-9-21 13:09
一般的芯片 都是幾分鐘 最多10幾分鐘 搞定  詳情 回復 發表于 2016-9-21 13:06
可是我確實搞了那么久~~ 手抖呀~~,可是我每次帶著鋼網加熱都是會有好多(20多個)點沒有值上  詳情 回復 發表于 2016-9-20 13:54
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發表于 2016-9-20 13:22:35 | 只看該作者
好是好就是太花時間了。

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發表于 2016-9-20 12:57:54 | 只看該作者
高手  學習了學習了

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7#
 樓主| 發表于 2016-9-20 12:22:02 | 只看該作者
嘻嘻~~自己做個沙發~~ 由于本人權限有限,所以每天能上傳的附件數量和大小是有限的,這些圖片比較大,所以我只好挑幾張重點的貼上去了,而那些刷芯片、涂焊、冷卻的小過程就沒有上圖,這個方法最大的缺點就是不可能一次性的弄好,除非是像82801GBM那樣的南橋,基本是一次性搞定所有點的,而比較密的基本都要手動補幾個或者幾十個吧。

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8#
發表于 2016-9-20 13:48:12 | 只看該作者
暈倒,擲球的支架有的呀,又不用多少錢,你這浪費硅脂浪費錫球還浪費時間。不值得

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是那種放大鋼網的植球臺嗎?正規的值球過程是怎樣的呢?  詳情 回復 發表于 2016-9-20 13:52
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9#
發表于 2016-9-20 13:52:38 | 只看該作者
不吹 不黑的說 15分鐘 hm65的飄過~

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估計我得搞1個半小時  詳情 回復 發表于 2016-9-20 14:12
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10#
 樓主| 發表于 2016-9-20 13:52:42 | 只看該作者
董永祥 發表于 2016-9-20 13:48
暈倒,擲球的支架有的呀,又不用多少錢,你這浪費硅脂浪費錫球還浪費時間。不值得

是那種放大鋼網的植球臺嗎?正規的值球過程是怎樣的呢?

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11#
 樓主| 發表于 2016-9-20 13:54:54 | 只看該作者
星月科技 發表于 2016-9-20 13:51
你這樣 太浪費錫球了 ,下面先用  白紙 墊著   錫球填好后  回收錫球  然后在加熱    帶網加熱基本一次搞定 ...

可是我確實搞了那么久~~ 手抖呀~~,可是我每次帶著鋼網加熱都是會有好多(20多個)點沒有值上

點評

不急嘛 經驗就是這樣來的  詳情 回復 發表于 2016-9-22 10:10
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12#
 樓主| 發表于 2016-9-20 14:12:12 | 只看該作者
①點記憶 發表于 2016-9-20 13:52
不吹 不黑的說 15分鐘 hm65的飄過~

估計我得搞1個半小時

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13#
發表于 2016-9-20 14:21:24 | 只看該作者
樓主是慢工出細活

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14#
發表于 2016-9-20 15:27:49 | 只看該作者
時間有點久了,感覺加熱的有點太慢了。

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加熱速度不能快的,普通intel的南橋可以快速加熱,因為它采用的工藝都是50nm以上的,而且它外面有樹膠殼,芯片本身不會吸收大多熱量,但是intel北橋和AMD的橋 或者 板載CPU的話如果快速加熱的話,一定會短路的,因為  詳情 回復 發表于 2016-9-20 20:27
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15#
發表于 2016-9-20 16:15:21 | 只看該作者
業余的都這么吊了嗎,讓我們專業的情何以堪

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向你們學習  詳情 回復 發表于 2016-9-20 20:33
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16#
發表于 2016-9-20 19:21:39 | 只看該作者
植珠臺不貴啊,用那個快很多,基本上一個小時以內。

點評

植球臺好像應該是有兩種,一種是大鋼網的,一種是手工的植球臺,我用過手工的,記得當時倒完錫球之后,從植球臺上取下的時候,容易不小心就弄偏移了。不過看 那種大的植球臺很好,但是我也不總維修這個,就偶爾玩一  詳情 回復 發表于 2016-9-20 20:37
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17#
 樓主| 發表于 2016-9-20 20:33:35 | 只看該作者
糊涂蟲1號 發表于 2016-9-20 16:15
業余的都這么吊了嗎,讓我們專業的情何以堪

向你們學習

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18#
發表于 2016-9-20 21:23:02 | 只看該作者
不錯呀這樣加熱是不錯了

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19#
發表于 2016-9-20 21:44:37 | 只看該作者
高手中人間。。。。

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20#
發表于 2016-9-21 12:27:39 | 只看該作者
學無止境哦

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